TSMC, InFO (Integrated Fan-Out) teknolojisini daha da geliştirmek için elinden geleni yapıyor. Söylentilere göre iPhone 7'nin yongaseti A10, InFO ile üretilecek. Bu durumun 2016'nın 3. veya 4. çeyreğinde resmiyete kavuşması bekleniyor. Hatta A10 tedariğinin tamamen TSMC'ye bırakılması da söz konusu. Spekülasyonlara bakarsak A10 özel bir mimari ile üretim bandına girecek. Şimdi yeni yayınlanan bir rapor bu durumu bir kere daha onaylarken, bazı detayları da ortaya serdi. Hikayenin devamına birlikte bakalım.

TSMC, Samsung ve Apple

Yongasetleri direkt olarak devrekartı üstüne monte edilmez, alt tabaka gereklidir. Bugün çipset ve telefon üreticilerinin karşılaştığı en büyük sorunlardan biri.

Bununla birlikte InFO teknolojisi ise mantık birimlerini birbiri üstüne koyabiliyor ve alt tabaka ihtiyacını ortadan kaldırarak doğrudan devre kartına montaj imkanı sağlıyor. Bu durum 0.2 mm veya daha fazla kalınlığı azaltmak demek. Aynı zamanda birimler ve devre kartı birbirine yakın olduğu için performans %20 artabilir ve ısı dağılımı daha hızlı şekilde gerçekleşebilir.

TSMC bugüne kadar InFO'yu biraz arka planda tuttu, bunun nedeni de verim sorunlarıydı. Bernstein Research'un raporuna göreyse TSMC bu alanda bir hayli ilerledi ve Apple A10'un seri üretiminde ise büyük oranla verim sorunlarını çözmüş olacak. Rapor InFO sürecinin ilk kullanılacağı çipin A10 olacağını bir kere daha onaylıyor. Diğer taraftan bu durum iPhone 7'nin daha ince olmasını da sağlayacaktır. Ayrıca muazzam bir işlemci performansına da tanık olabiliriz.

InFO teknolojisi TSMC'ye avantaj sağlarken, daha önce iddia edildiği gibi tüm siparişleri almasını sağlayabilir. Ancak Samsung yabana atılacak bir rakip değil. Koreli şirket üretim sürecindeki yeniliklerden bahsetmişti. Ayrıca ETNews gibi kaynaklarda Samsung'un yeni süreç için çoktandır başlangıç verdiği iddia edildi. Yani Samsung bir anda yepyeni bir üretim süreciyle karşımıza çıkabilir. Neler olacağını ise ancak zaman içinde göreceğiz.

Haberler